什么是固化？

 固化就是指涂料、油墨或膠粘劑從原來的液體狀態轉變為固體的狀態。行業內常用的固化方法主要有冷固化、熱固化、UV光固化和電子束固化四種。

冷固化

      冷固化是指在室溫或固化溫度不高的條件下，通過加入促進劑使固化劑釋放游離基從而使樹脂固化的過程。冷固化又有低溫固化和室溫固化之別：

低溫固化：當樹脂必須在10℃以下低溫環境中進行正常的化學反應的固化過程，以下固化系統以及釩類促進劑可用于0-10℃低溫固化。

      室溫固化：指能在不低于15℃的室溫下進行正常化學反應的固化過程。我司常用室溫固化系統有：

      MEKP系統：使用時加速劑、促進劑及固化劑必須分別加入，且每加一種時，都必須充分混合均勻，方可加入第二種，添加順序為加速劑→促進劑→固化劑，當要求凝膠時間和固化時間較快或固化薄層制品時，可以用過氧化乙酰丙酮（AAP）取代MEKP；另外適量的DMA加入可以獲得良好的固化效果。

      BPO系統：此系統可獲得較好的固化性能，比較適用于一些相對濕度較大的使用場合，另外也應用于一些MEKP固化系統不適用的防腐蝕場合（如含次氯酸離子介質等） 。

      熱固化

      熱固化是通過加熱烘烤使固化劑釋放游離基，從而引發樹脂固化的過程。常用的熱固化有中高溫固化和低放熱峰系統。

      中高溫固化：適合于熱模壓或拉擠等工藝，常見的有BPO和叔丁基過苯甲酸酯（TBPB或1，1-二（過氧化叔丁基）-3，3，5-三甲基環己烷）（DTBTC）系統，以獲得良好的固化效果和縮短固化時間；在高速拉擠工藝中，可加入適量的高活性過氧化碳酸脂。

      低放熱峰系統：在較厚鋪層結構或平板制作中，要求較低的放熱峰以控制最小的翹曲和防止分層，應推薦異丙苯過氧化氫系統（CuHP）系統.該系統也不產生氣泡，在RTM工藝中可推薦使用。若要求放熱峰值低于 100℃，推薦使用 CuHP 和特丁基過氧化氫的混合物，另外錳鹽促進劑可產生較低的放熱峰。

      UV光固化

      UV光固化即以高強度UV燈為輻射源，輻照添加有光引發劑的液體配方，光引發劑吸收UV光量子引發化學反應，瞬時將液體樹脂配方轉變成固體薄膜。在大多數情形下，固化反應在幾分之一秒中完成，具有綠色環保的優點。

      電子束固化

      電子束固化是利用電子束技術來完成固化的過程，具有無VOC排放，無需光引發劑、100%完全固化、瞬間固化、低能耗等優點。

      固化工藝的選擇因材料固化機理和反應過程而異，因此大家在選擇固化工藝的時候要與材料的供應廠商溝通，以獲得專業的指導意見。